PCBA電子電路中經(jīng)常會用到雜散電容。 PCB上的導(dǎo)體、沒有元件的預(yù)制電路板、PCBA、已安裝元件的板以及元件封裝中的SMD元件套件（特別是IC）之間都可能存在雜散電容。 雜散電容是電子電路和電路板的固有物理特性之一。

pcba

1.移除內(nèi)部接地層

由于接地層會因接近而增加與相鄰導(dǎo)體的電容，因此刪除內(nèi)部接地層以增加距離是有幫助的，這將最大限度地減少電容效應(yīng)。 當(dāng)接地層與信號層相鄰時，必須權(quán)衡這一點與最小化 EMI 的好處。

2.使用法拉第屏蔽

法拉第屏蔽是放置在兩條走線之間的接地走線或平面，以最大限度地減少它們之間的電容效應(yīng)，與其他屏蔽結(jié)構(gòu)一樣，它可以有效減少雜散電容。

3.增加相鄰走線之間的間距

另一種有效的緩解技術(shù)是增加相鄰走線之間的間距。 由于電容隨著距離的增加而減小，這是一個非常好的可以應(yīng)用的方法。

4.盡量減少過孔的使用

通孔是使緊湊和復(fù)雜的PCB成為可能的關(guān)鍵因素。 然而，過度使用可能會增加寄生電容問題。 例如，雜散電容。 通過消除未連接層上的通孔周圍的環(huán)形圈并最大限度地減少組件中的通孔數(shù)量，可以減少這種 PTH 耦合。 如BGA。

PCB分路器原理

PCB板分割時，傳統(tǒng)上采用手工分割。 這種方法時間見效比較快。 但由于受力和分離角度的不同，很容易對PCB電路、零件和錫軌造成損壞。 此時，PCB分板機應(yīng)運而生，并成為SMT標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)模式。

1、分板前，首先確認工程師編寫的分板程序是否正確。 當(dāng)工程師編輯或調(diào)用以前使用過的程序時，需要對其進行預(yù)覽和檢查。 檢查左右工作臺的工序無誤后，工程師可以加工左邊一件，右邊一件，進行確認。 確認無誤后，操作人員即可自行操作。

2、將需要沖孔的PCB板放入治具中，定義好板子的方向和正反面，放入治具中，輕輕按壓板子定位治具的定位柱，確認是否就位 ，然后蓋上子板夾具，然后按左或右綠色按鈕。 此時工作臺將自動進入分板位置。

3、點擊PCB軟件的預(yù)覽按鈕，按鈕為紅色，觀察各個切割位置是否正確。 查看檢查完畢后，先點擊軟件上的停止按鈕。 幾秒鐘后，顏色變?yōu)榫G色并自動變?yōu)榧庸ぐ粹o，工作臺自動退出。 點擊軟件上的加工按鈕即可開始加工。