一、PCB焊盤重疊

1、PCB焊盤重疊（表面焊盤除外）是指孔重疊，鉆孔時(shí)在一個(gè)位置多次鉆孔會(huì)導(dǎo)致鉆頭損壞和孔損壞。

2、多層PCB板上的兩個(gè)孔重疊。 比如一個(gè)孔是隔離板，一個(gè)是連接板（花壇）。 因此，負(fù)片拉伸后會(huì)出現(xiàn)隔離板，造成報(bào)廢。

二、圖形層的濫用

1、部分圖形層做了一些無用的連接。 起初，四層板被設(shè)計(jì)成五層以上的電路，造成誤解。

2、設(shè)計(jì)麻煩少。 以Protel軟件為例，用板層畫出每一層的所有線，并用板層標(biāo)記線。 這樣在打磨數(shù)據(jù)的時(shí)候，會(huì)因?yàn)闆]有選擇板層而導(dǎo)致電路被切斷而漏接連接線，或者因?yàn)檫x擇了板層上的標(biāo)記線而導(dǎo)致電路短路。 因此，在設(shè)計(jì)過程中將保持圖形層的完整性和清晰度。

3、違反傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，例如元器件表面設(shè)計(jì)在底層，焊接面設(shè)計(jì)在頂層，造成不便。

三、人物隨機(jī)擺放

1.字符蓋芯片焊盤給印制電路板的通斷測(cè)試和PCB元器件的焊接帶來不便。

2.字符設(shè)計(jì)太小，絲網(wǎng)印刷困難。 太多字符重疊，難以區(qū)分。

四、單墊孔徑設(shè)置

1.一側(cè)焊盤通常不鉆孔。 如需標(biāo)記孔，孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。 如果設(shè)計(jì)一個(gè)數(shù)值，當(dāng)生成鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，孔的坐標(biāo)就會(huì)出現(xiàn)在那個(gè)位置，就會(huì)出現(xiàn)問題。

2.單面坐墊，如鉆孔，需特別標(biāo)示。

五、帶填充塊的繪圖板

帶有填充塊的畫板在設(shè)計(jì)電路時(shí)可以通過剛果民主共和國的檢查，但不適合加工。 因此，無法直接為此類 PCB 焊盤生成阻焊數(shù)據(jù)。 在使用阻焊層時(shí)，填充塊區(qū)域會(huì)被阻焊層覆蓋，導(dǎo)致器件焊接困難。

六、電的形成是花墊和連接

因?yàn)殡娫丛O(shè)計(jì)成花墊圖案，地平面與實(shí)際印制板上的圖像相反，所有連接線都是隔離線，設(shè)計(jì)者應(yīng)該很清楚。 順便提一下，幾組電源或者幾類地線在畫隔離線的時(shí)候要注意。 不得留空隙短路兩組電源或遮擋連接區(qū)域（隔離一組電源）。

七、加工等級(jí)定義不明確

1.單板設(shè)計(jì)在頂層。 如果前后沒有說明，面板可能是用安裝的組件而不是焊接來制造的

2.比如設(shè)計(jì)四層板時(shí)，使用了top middle layer 1和middle middle layer 2和bottom 4 layer，但在加工時(shí)并不是按這個(gè)順序排列的，需要說明一下。

八、 設(shè)計(jì)中填充的填充塊過多或線條極細(xì)。

1.光繪存在數(shù)據(jù)丟失，光繪數(shù)據(jù)不完整。

2.由于填充塊在光渲染數(shù)據(jù)處理過程中是逐行繪制的，因此產(chǎn)生的光渲染數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤太短

這是為了開關(guān)測(cè)試。 對(duì)于過于密集的表面貼裝器件，兩條腿之間的距離很小，焊盤很薄。 安裝測(cè)試針時(shí)，必須采用上下（左右）錯(cuò)開的位置。 例如，焊盤設(shè)計(jì)太短，不影響器件安裝，但測(cè)試針不能正確打開。

十、大面積網(wǎng)格間距太小

構(gòu)成大面積網(wǎng)格線的相同線之間的邊緣太小（小于 0.3 毫米）。 在PCB制造過程中，很多損壞的薄膜很容易在圖像顯示后附著在電路板上，導(dǎo)致斷線。

十一、大面積銅箔離外框太近

大面積銅箔與外框的距離至少要0.2mm，因?yàn)樵阢娦蔚臅r(shí)候，比如銑銅箔，很容易造成銅箔翹曲，PCB阻焊層脫落 .

十二、輪廓框設(shè)計(jì)不清晰

一些客戶在預(yù)留層、板層、頂層等設(shè)計(jì)了輪廓線，這些輪廓線不一致，這使得印制電路板制造商很難確定以哪種輪廓線為準(zhǔn)。

十三、圖形設(shè)計(jì)不一致

電鍍圖案時(shí)，鍍層不均勻會(huì)影響質(zhì)量。