乍看之下,無論PCB內部質量如何,表面上都差不多。 我們通過表面看到差異,這對 PCB 在其整個生命周期中的耐用性和功能性至關重要。
無論是在制造和組裝過程中還是在實際使用中,PCB都必須具有可靠的性能,這一點至關重要。 除了相關成本,組裝過程中的缺陷可能會被PCB帶入最終產品,在實際使用過程中可能會出現故障,導致索賠。 因此,從這一點來看,可以毫不夸張地說一塊優質PCB的成本可以忽略不計。

在所有細分的PCB行業,尤其是生產關鍵應用領域產品的市場,出現此類故障后果不堪設想。
比較 PCB 價格時應牢記這些方面。 盡管可靠、有保證和長壽命產品的初始成本很高,但從長遠來看它們仍然是值得的。
高可靠性 PCB 的 14 個最重要的特性
1、孔壁銅厚25微米
益處
提高了可靠性,包括提高了 z 軸的抗膨脹性。
風險
吹孔或脫氣、裝配(內層分離、孔壁斷裂)或實際使用過程中負載情況下可能會出現電連接問題。 IPCClass2(大多數工廠采用的標準)要求鍍銅量減少 20%。
2、PCB不焊補、開路修復
益處
完善的電路確保可靠性和安全性,無需維護和風險
風險
如果修復不當,電路板就會開路。 即使修復‘得當’,在負載條件下(振動等)也存在失效風險,在實際使用中可能導致失效。
3、超出IPC規范的潔凈度要求
益處
提高 PCB 清潔度可以提高可靠性。
風險
殘留物和焊料在電路板上的堆積會給阻焊層帶來風險,離子殘留物會導致焊接表面腐蝕和污染的風險,從而可能導致可靠性問題(焊點不良/電氣故障) ,并最終增加實際失敗的概率。
4、嚴格控制每道表面處理的使用壽命
益處
焊接性能、可靠性和降低濕氣侵入的風險
風險
由于舊電路板的表面處理會發生金相變化,可能會出現可焊性,而水分侵入可能會導致在組裝和/或實際使用過程中出現分層、內層與孔壁分離(開路)等問題。
5. 使用國際知名的基材——不要使用“本地”或未知品牌
益處
提高可靠性和已知性能
不這樣做的風險
機械性能差意味著電路板無法在組裝條件下發揮預期的作用。 例如,高膨脹性能會導致分層、開路和翹曲問題。 電氣特性的減弱會導致阻抗性能變差。
6、覆銅板公差應滿足IPC4101ClassB/L的要求
益處
嚴格控制介質層的厚度可以減少電性能預期值的偏差。
風險
電氣性能可能達不到規定要求,同一批次元器件輸出/性能可能存在較大差異。
7、定義耐焊材料以確保符合IPC-SM-840ClassT要求
益處
NCAB集團認可“優秀”油墨,實現油墨安全,確保阻焊油墨符合UL標準。
風險
劣質油墨會導致附著力、助焊劑阻力和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊層與電路板分離,最終導致銅電路腐蝕。 不良的絕緣特性可能會由于意外的電氣連續性/電弧而導致短路。
8、定義輪廓、孔和其他機械特征的公差
益處
嚴格的公差控制可以提高產品的尺寸質量——改善配合、形狀和功能
風險
裝配過程中的問題,例如對準/配合(壓配合銷的問題只有在裝配完成后才能發現)。 此外,由于尺寸偏差的增加,安裝底座時也會出現問題。
9、NCAB規定了阻焊層的厚度,雖然IPC沒有規定
益處
提高電氣絕緣性能,降低剝離或失去附著力的風險,并增強對任何發生的機械沖擊的抵抗力!
不這樣做的風險
薄阻焊層會導致附著力、助焊劑阻力和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊層與電路板分離,最終導致銅電路腐蝕。 由于薄阻焊層導致的絕緣特性差會因意外導通/電弧而導致短路。
10、外觀要求和維修要求有定義,雖然IPC沒有定義
益處
在制造過程中,我們用心呵護,用心鑄就安全。
風險
各種劃痕、輕微損壞、修理和修理——電路板可以工作但看起來不太好。 除了表面上看得見的問題,還有哪些看不見的風險,對裝配的影響,實際使用中的風險?
11、塞孔深度要求
益處
高質量的塞孔將降低裝配過程中出現故障的風險。
風險
沉金過程中的化學殘留物會留在塞孔不足的孔中,導致可焊性等問題。 另外,孔中可能藏有錫珠,在組裝或實際使用時可能會飛濺出來,造成短路。
12、PetersSD2955 指定可剝藍膠品牌型號
益處
可剝離藍膠的指定可以避免使用“本地”或廉價品牌。
風險
劣質或廉價的可剝膠在組裝過程中可能會像混凝土一樣起泡、熔化、開裂或凝固,從而使可剝膠無法剝離/工作。
13、NCAB 對每個采購訂單執行具體的審批和下單程序
益處
此程序的實施可確保所有規格均已確認。
風險
如果不仔細確認產品規格,可能要等到裝配或最終產品時才發現偏差,為時已晚。
14、不接受帶有廢料單元的護套
益處
不使用本地PCB組裝可以幫助客戶提高效率。
風險
有缺陷的護套板需要特殊的 PCB 組裝程序。 如果報廢的單元板(x-out)沒有明確標示或者沒有與護套板隔離,就有可能將這個已知的壞板組裝起來,從而浪費零件和時間。
然后
聯系
電話熱線
13410863085Q Q

微信

- 郵箱









