電路板可稱為印制電路板或印制電路板，(Printed Circuit Board)PCB (Flexible Circuit Board) FPC電路板(FPC Circuit Board) FPC電路板(FPC Circuit Board)柔性電路板是由聚酰亞胺或 聚酯薄膜為基材，提供高可靠性。 優秀的柔性印刷電路板。 線路板名稱：陶瓷線路板，氧化鋁陶瓷線路板，氮化鋁陶瓷線路板，電路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄電路 板、超薄線路板、印刷（銅蝕刻技術）線路板等。電路板的工作原
PCB按材質可分為：剛性PCB和柔性PCB。 常見的剛性PCB材料包括：酚醛紙層壓板、環氧紙層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。 柔性PCB材料常見的有：聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、氟化乙丙薄膜。 印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB），又稱印制電路板，是重要的電子元器件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。 由于它是通過電子印刷制成的，所以也被稱為“印刷”電路板。電子設備采用印制板后，由于同類型印制板的一致性，從而避免了人工接線的錯誤，并可實現電子元器件的
PCB制程工控電路板維修方法電路板維修分為有圖維修和無圖維修有圖維修法就是參照原理圖，分析電路原理和信號趨勢，然后對關鍵點進行信號測試。 遇到這種情況，維修電路很容易，但是很多工控板都沒有原理圖，電路板廠家也不會保密給一般用戶。專業維修公司，幾乎所有電路板都是無圖紙維修。 把我這幾年無圖紙修電路板的經驗和大家交流一下，希望大家多多指教。電路板由電路板、元器件和軟件組成。 在我看來，維修電路板時，維修人員的能力和檢查工具是非常重要的。 沒有必要的工具，僅憑經驗維護現代電路板是很困難的，不注重人員素質也很難提
PCB工藝芯片封裝技術詳解1、BGA（ball grid array）也叫CPAC。 球形觸點排列，表面貼裝封裝之一。 在顯示模式下，在印刷基板的背面做一個球形凸塊來代替引腳，在印刷基板的正面組裝LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法密封。 也稱為凸點顯示載體 (PAC)。 引腳數可超過200個，是用于多引腳LSI的封裝。 封裝體也可以小于 QFP（四側引腳扁平封裝）。 例如360腳的BGA，腳中心距為1.5mm，只有31mm見方； 0.5mm中心距的304針QFP為40mm見方。 而且BGA不用像QFP那
一、PCB VS FPCPCB是電子工業中重要的電子元器件之一。 幾乎每一種電子設備，如電子表、計算器、計算機、通訊電子設備、軍用武器系統等，只要有集成電路等電子元器件，都需要用印制板進行電氣互連。 PCB從單面向雙面、多層、柔性化發展，不斷向高精度、高密度、高可靠性方向發展，不斷縮小尺寸、降低成本、提高性能，使PCB 在電子設備的發展中始終保持旺盛的生命力。與硬線路板相比，柔性線路板的軟板具有柔性，具有易車削、重量輕、厚度薄等優點。軟板產品結構是由軟銅箔基板和軟 絕緣層，通過膠水（膠水）粘合后壓合在一起
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