PCB工藝詳解PCB清洗工藝
PCB制造商和PCB設(shè)計(jì)師講解PCB清洗流程
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工程技術(shù)應(yīng)用
了解電子行業(yè)PCB設(shè)計(jì)EMC47原理
了解PCB相關(guān)行業(yè)的PCB設(shè)計(jì)、PCB布局和PCB制造，電子行業(yè)PCB設(shè)計(jì)EMC47原理
時(shí)鐘晶振下地板鋪設(shè)對PCB設(shè)計(jì)的優(yōu)勢
了解PCB相關(guān)行業(yè)的PCB設(shè)計(jì)、PCB布局、PCB器件，時(shí)鐘晶振下地板鋪設(shè)對PCB設(shè)計(jì)的優(yōu)勢
PCB設(shè)計(jì)和增材制造的注意事項(xiàng)
了解PCB相關(guān)行業(yè)的PCB設(shè)計(jì)、PCB軟件和PCB制造，以及PCB設(shè)計(jì)和增材制造的注意事項(xiàng)
看電路高速FPGA的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)
了解PCB相關(guān)行業(yè)的PCB設(shè)計(jì)、PCB布局和PCB制造，看電路高速FPGA的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)
PCB覆銅板的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
一、PCB覆銅板隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能方向發(fā)展，印制電路板上元器件的組裝密度和集成度越來越高，功耗也越來越高， 對PCB基板的散熱要求越來越迫切。 如果基板散熱不好，會導(dǎo)致印刷電路板上元器件過熱，從而降低整機(jī)的可靠性。 在此背景下，高散熱金屬PCB基板應(yīng)運(yùn)而生。鋁基覆銅板是應(yīng)用最廣泛的金屬PCB基板。 該產(chǎn)品于1969年由日本三洋國策發(fā)明，1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代初期，我國金屬基覆銅板主要用于軍工產(chǎn)品。 當(dāng)時(shí)金屬PCB基板材料完全依賴進(jìn)口，價(jià)格昂貴。
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