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鑫景福致力于滿足“快速服務(wù),零缺陷,輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
工程技術(shù)應(yīng)用

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PCB工藝詳解PCB清洗工藝
30Oct
Andy 0條評論

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PCB制造商和PCB設(shè)計(jì)師講解PCB清洗流程

PCB廠家如何提高PCB精度
30Oct
Jeff 0條評論

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PCB制程OSP表面處理
30Oct
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30Oct
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PCB等離子切割機(jī)的蝕刻工藝
30Oct
Andy 0條評論

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了解電子行業(yè)PCB設(shè)計(jì)EMC47原理
30Oct
Jeff 0條評論

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時(shí)鐘晶振下地板鋪設(shè)對PCB設(shè)計(jì)的優(yōu)勢
30Oct
Jeff 0條評論

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PCB設(shè)計(jì)和增材制造的注意事項(xiàng)
30Oct
Jeff 0條評論

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看電路高速FPGA的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)
30Oct
Jeff 0條評論

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PCB開路的原因及改善方法
29Oct
Jeff 0條評論

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PCB錐孔無銅的原因分析
29Oct
Jeff 0條評論

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PCB覆銅板的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)
29Oct
Jeff 0條評論

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一、PCB覆銅板隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能方向發(fā)展,印制電路板上元器件的組裝密度和集成度越來越高,功耗也越來越高, 對PCB基板的散熱要求越來越迫切。 如果基板散熱不好,會導(dǎo)致印刷電路板上元器件過熱,從而降低整機(jī)的可靠性。 在此背景下,高散熱金屬PCB基板應(yīng)運(yùn)而生。鋁基覆銅板是應(yīng)用最廣泛的金屬PCB基板。 該產(chǎn)品于1969年由日本三洋國策發(fā)明,1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代初期,我國金屬基覆銅板主要用于軍工產(chǎn)品。 當(dāng)時(shí)金屬PCB基板材料完全依賴進(jìn)口,價(jià)格昂貴。

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