功能：四路發射器，四路接收器和雙觀察接收器，每個接收器有 2 個輸入

帶寬：200 MHz 接收器，200 MHz 大信號/ 450 MHz 合成發射機,和 450 MHz 觀測接收機

調諧范圍：650 MHz 至 6 GHz

接口：12 Gbps JESD204B/C 1

功耗：5W 2

多芯片 LO 相位同步

DFE 特性：增強型 DPD / CLGC / CFR 3

封裝：14×14 BGA

1. 未來版本更新到24.33Gbps

2. 對于 25% Rx 75% Tx，1x Orx 打開，200 MHz/450 MHz/450MHz BW，0 dB 衰減

3. 支持即將推出的 ADRV9029

名稱：FR4 PCB基板組裝

寬視場天線：方位角FOV 120°，仰角FOV 80°

分立式DCDC電源管理解決方案

寬松的 PCB 規則：降低制造成本

– 沒有微孔，只有通孔

– BGA 焊盤上無過孔

用于板載 QSPI 閃存編程的串行端口

用于通過 LVDS 傳輸原始模數轉換器 (ADC) 數據的 60 針高密度 (HD) 連接器：板載 CAN-FD 收發器；USB 供電的獨立運行模式

名稱：華為RRU3908基站PCB組裝

SMT線數：7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能：3000萬點以上

檢測設備：X-RAY , 首件測試儀,AOI自動光學測試儀, ICT 測試儀, BGA返修臺

貼裝速度：貼片元件貼裝速度（最佳狀態）0.036 S/piece

可貼的最小封裝：0201，精度可達±0.04mm

最小器件精度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管腳間距可達±0.04mm

IC型貼片精度：貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等高難度產品

名稱：毫米波混合PCBA組裝

板材：FR4基PCB基板

寬視場天線：方位角FOV 120°，仰角FOV 80°

分立式DCDC電源管理解決方案

寬松的 PCB 規則：降低制造成本

– 沒有微孔，只有通孔

– BGA 焊盤上無過孔

應用：60-GHz 至 64-GHz 毫米波傳感器

? 用于板載 QSPI 閃存編程的串行端口

? 用于通過 LVDS 傳輸原始模數轉換器 (ADC) 數據的 60 針高密度 (HD) 連接器

? 板載 CAN-FD 收發器

? USB 供電的獨立操作模式

分立式 DC/DC 電源管理解決方案； 板載功耗監控功能

名稱：WARP 無線電混合 PCB 組裝

SMT線數：7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能：3000萬點以上

檢測設備：X-RAY , 首件測試儀, AOI自動光學測試儀, ICT 測試儀, BGA返修臺

貼裝速度：貼片元件貼裝速度（最佳狀態）0.036 S/piece

可貼的最小封裝：0201，精度可達±0.04mm

最小器件精度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管腳間距可達±0.04mm

IC型貼片精度：貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等高難度產品