平衡PCB疊層設計方法及應用

電路板有兩種不同的結構：芯結構和箔結構。核心結構中，電路板中的所有導電層均鋪設在核心材料上；箔結構中，僅將電路板的內部導電層施加到芯材上，外部導電層則施加箔。

電路板有兩種不同的結構：芯結構和箔結構。

核心結構中，電路板中的所有導電層均鋪設在核心材料上；在箔結構中，僅將電路板的內部導電層施加至芯材，而將外部導電層施加至箔介電板。 所有導電層通過電介質通過多層層壓工藝粘合在一起。

核材料是工廠里的雙面箔涂層。 由于每個核心都有兩側，充分利用時，PCB的導電層數是偶數。 為什么不在一側使用箔，另一側使用核結構呢？ 主要原因是：PCB成本和PCB彎曲。

偶層電路板的成本優勢

由于少了一層介質和箔，奇數PCB的原材料成本略低于偶數PCB。但奇數PCB的加工成本明顯高于偶數PCB。內層加工成本相同；然而，箔/芯結構明顯增加了外層的加工成本。

奇數PCB的核心結構工藝中應增加非標準層壓核心層粘合工藝。與核心結構相比，在核心結構外加箔的PCB廠生產效率會下降。 在層壓和粘合之前，外芯需要額外的工藝處理，這增加了外層被刮傷和錯誤蝕刻的風險。

平衡結構避免彎曲

設計沒有奇數層的PCB的最好理由是奇數層很容易彎曲。 當PCB在多層電路接合工藝之后冷卻時，芯結構和箔結構的層壓張力不同將導致PCB在冷卻時彎曲。 隨著PCB厚度的增加，兩種不同結構的復合PCB彎曲的風險更大。消除PCB彎曲的關鍵是采用平衡堆疊。雖然彎曲后的PCB在一定程度上滿足了規格要求，但后續的加工效率會降低，導致成本增加。 由于裝配時需要特殊的設備和工藝，導致元件貼裝的精度降低，從而損害質量。

使用均勻的 PCB

當PCB設計中出現奇數PCB層數時，可以采用以下方法實現平衡層壓，降低PCB制造成本，避免PCB彎曲。 以下方法按優先順序排列。

使用一層信號層。 如果PCB的電源層為偶數，信號層為奇數，則可以使用此方法。增加的層數不會增加成本，但可以縮短交貨時間并提高PCB質量。

添加額外的電源層。 如果設計PCB電源層為奇數，信號層為偶數，則可以使用此方法。一個簡單的方法是在堆棧中間添加一層，而不更改其他設置。 首先對奇數層PCB進行布線，然后復制中間的層，并標記其余層。 這與加厚層箔的電氣特性相同。

在 PCB 堆棧中心附近添加空白信號層。 此方法可最大限度地減少堆疊不平衡并提高 PCB 質量。首先按照奇數層進行布線，然后添加空白信號層并標記其余層。 用于微波電路和混合介質電路（介質具有不同的介電常數）。

平衡層壓PCB優點：成本低、不易彎曲、縮短交期、保證質量。