接觸的PCB板很多，但是一些常識在實踐中很少用到，可能看不懂。 比如高tg，反面銅箔基板，什么是RCC及其用途，簡單了解一下。

首先有人會疑惑為什么PCB廠家在生產PCB的時候會使用高Tg的材料呢？ 我們的電路板制造商在電路板的生產方面有很多專業知識。 答案如下：

首先，高Tg指的是高耐熱性。 隨著電子工業的快速發展，特別是以計算機為代表的PCB產品向高功能化、高多層化發展，要求PCB基板材料具有更高的耐熱性作為重要保障。 隨著以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，我們線路板廠的PCB生產在小孔徑、精細布線、薄型化等方面越來越依賴基板高耐熱性的支持。

PCB基板材料在高溫下不僅會產生軟化、變形、熔化等現象，還會表現出機械性能和電氣性能的急劇下降（我想你不想看到你的產品出現這種情況）。 因此，普通FR-4與高Tg FR-4的區別在于，在熱態，特別是吸濕后的熱態下，機械強度、尺寸穩定性、附著力、吸水性、熱分解、熱膨脹和 材料的其他條件不同。 高Tg產品明顯優于普通PCB基板材料。

什么是反面銅箔基板

傳統的電鍍銅板有光面和毛面兩部分。 一般在電路板的使用中，經過粗化處理的銅面與樹脂連接，從而產生張力，使樹脂與銅箔具有很強的結合力。 但由于粗化面較深，如果在電路板表面使用粗化面，以后可以直接貼干膜，得到均勻的粗面，不需要過多的預處理就可以達到很好的結合力 ，因此，銅板供應商試圖將銅板的粗糙表面進行反轉，并將光滑表面強化結合。 這就是所謂的反向銅皮。 由于光面的粗糙度很低，制作細線時更容易蝕刻干凈，有利于線路板廠細線的生產和提高率。 因此，一些電路板廠商已經開始做這方面的應用。

什么是 RCC 及其目的

RCC即Resin Coated Copper，中文翻譯稱為“樹脂涂層銅板”或“樹脂涂層銅板”。 主要用于HDI板高密度互連板的制造。 電路板制造商在生產過程中可以增加高密度小孔和細線的制造能力。 因為小孔制作不僅包括壓孔工作，還包括盲孔的電鍍工作。 由于盲孔電鍍與通孔電鍍有本質區別，難以更換溶液，因此應盡可能減小介質材料的厚度。 針對這兩個生產特性的要求，RCC可以提供這些生產特性，所以采用。

尤其是在高密度線路板發展初期，由于激光技術不發達，加工速度慢，對于傳統的線路板材料來說，在實踐中確實很難使用，所以RCC應運而生 時代需要，成為重要的素材。