接觸的PCB板很多，但是一些常識(shí)在實(shí)踐中很少用到，可能看不懂。 比如高tg，反面銅箔基板，什么是RCC及其用途，簡(jiǎn)單了解一下。

首先有人會(huì)疑惑為什么PCB廠家在生產(chǎn)PCB的時(shí)候會(huì)使用高Tg的材料呢？ 我們的電路板制造商在電路板的生產(chǎn)方面有很多專業(yè)知識(shí)。 答案如下：

首先，高Tg指的是高耐熱性。 隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的PCB產(chǎn)品向高功能化、高多層化發(fā)展，要求PCB基板材料具有更高的耐熱性作為重要保障。 隨著以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，我們線路板廠的PCB生產(chǎn)在小孔徑、精細(xì)布線、薄型化等方面越來越依賴基板高耐熱性的支持。

PCB基板材料在高溫下不僅會(huì)產(chǎn)生軟化、變形、熔化等現(xiàn)象，還會(huì)表現(xiàn)出機(jī)械性能和電氣性能的急劇下降（我想你不想看到你的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。 因此，普通FR-4與高Tg FR-4的區(qū)別在于，在熱態(tài)，特別是吸濕后的熱態(tài)下，機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、附著力、吸水性、熱分解、熱膨脹和 材料的其他條件不同。 高Tg產(chǎn)品明顯優(yōu)于普通PCB基板材料。

什么是反面銅箔基板

傳統(tǒng)的電鍍銅板有光面和毛面兩部分。 一般在電路板的使用中，經(jīng)過粗化處理的銅面與樹脂連接，從而產(chǎn)生張力，使樹脂與銅箔具有很強(qiáng)的結(jié)合力。 但由于粗化面較深，如果在電路板表面使用粗化面，以后可以直接貼干膜，得到均勻的粗面，不需要過多的預(yù)處理就可以達(dá)到很好的結(jié)合力 ，因此，銅板供應(yīng)商試圖將銅板的粗糙表面進(jìn)行反轉(zhuǎn)，并將光滑表面強(qiáng)化結(jié)合。 這就是所謂的反向銅皮。 由于光面的粗糙度很低，制作細(xì)線時(shí)更容易蝕刻干凈，有利于線路板廠細(xì)線的生產(chǎn)和提高率。 因此，一些電路板廠商已經(jīng)開始做這方面的應(yīng)用。

什么是 RCC 及其目的

RCC即Resin Coated Copper，中文翻譯稱為“樹脂涂層銅板”或“樹脂涂層銅板”。 主要用于HDI板高密度互連板的制造。 電路板制造商在生產(chǎn)過程中可以增加高密度小孔和細(xì)線的制造能力。 因?yàn)樾】字谱鞑粌H包括壓孔工作，還包括盲孔的電鍍工作。 由于盲孔電鍍與通孔電鍍有本質(zhì)區(qū)別，難以更換溶液，因此應(yīng)盡可能減小介質(zhì)材料的厚度。 針對(duì)這兩個(gè)生產(chǎn)特性的要求，RCC可以提供這些生產(chǎn)特性，所以采用。

尤其是在高密度線路板發(fā)展初期，由于激光技術(shù)不發(fā)達(dá)，加工速度慢，對(duì)于傳統(tǒng)的線路板材料來說，在實(shí)踐中確實(shí)很難使用，所以RCC應(yīng)運(yùn)而生 時(shí)代需要，成為重要的素材。