電路板最常用的剛性覆銅板的性能比較

PCB廠商、PCB設計師、PCBA廠商講解PCB最常用的剛性覆銅板性能對比

在PCB制造中，常用的剛性覆銅板包括三種由不同樹脂和不同增強材料組成的覆銅板產品。 紙基酚醛覆銅板； 玻璃纖維布基環氧型； 復合環氧樹脂型覆銅板。

1、紙基覆銅板

紙基覆銅板最典型的品種和型號是FR-1（阻燃）和XPC（非阻燃）。 此外，FR-2（阻燃紙基酚醛覆銅板）和FR-3（阻燃紙基環氧覆銅板）的電氣和機械性能略高于FR-1和XPC。 紙基覆銅板的綜合性能特點是成本低、價格低、相對密度低、可沖孔加工。 但其工作溫度較低，耐熱性、耐濕性和機械性能均低于玻璃纖維布基環氧覆銅板。 亞洲整機電子產品制造商多采用FR-1或XPC類CCL產品制造PCB。 在歐洲和美國，完整電子產品的客戶大多使用FR-2和FR-3 CCL產品來制造PCB。 紙基覆銅板多用于單面板的制造。 由于日本開發了銀漿通孔用紙基酚醛覆銅板產品，因此在日本流行使用此板制作雙面板。 但是，這一類在中國大陸的采用率仍然較低。

2、玻璃纖維布基環氧覆銅板

玻璃纖維布基環氧覆銅板最典型的類型是FR-4（阻燃）和G-10（非阻燃）。 其中，FR-4覆銅板是迄今為止PCB制造中使用最廣泛的覆銅板品種。 另外FR-5（阻燃）和G-11（非阻燃）的耐熱性比FR-4好。 玻璃纖維布基環氧覆銅板的力學性能、尺寸穩定性、抗沖擊性和耐濕性均高于紙基酚醛覆銅板。 其電氣性能優良，工作溫度高，性能受環境影響小。 在加工性能方面，玻璃纖維布基環氧覆銅板比其他樹脂（如PI/BT/CE/PTFE/PPE）具有更大的優勢。 近年來，根據市場需要開發了多種玻璃纖維布基環氧覆銅板（FR-4 CCL），形成了系列化產品。 這些 FR-4 CCL 品種中的大多數通過改性所使用的環氧樹脂來改善其某些性能。 例如：低介質常數的FR-4覆銅板、高玻璃化轉變溫度的FR-4覆銅板、低熱膨脹系數的FR-4覆銅板、耐金屬離子遷移率高的FR-4覆銅板、高CTI的FR-4覆銅板 、屏蔽紫外線的FR-4覆銅板、高彈性FR-4覆銅板（適用于芯片倒置安裝的IC封裝載板）、無鹵素FR-4覆銅板、薄型FR-4覆銅板等產品。 玻璃纖維布基環氧覆銅板除用于雙面PCB外，還用作內芯薄覆銅板（一般厚度小于0.8mm）。

3、復合環氧覆銅板

復合環氧型覆銅板主要是指由絕緣基板的表層和芯層兩種不同增強材料組成的覆銅板。 在復合環氧類CCL中，以CEM-1和CEM-3最為常見。 復合基覆銅板的力學性能和制造成本介于紙基酚醛類覆銅板和玻璃纖維布基環氧類覆銅板之間。 本實用新型可用于沖孔加工，也適用于機械鉆孔加工。 部分CEM-3 CCL產品在耐CTI、尺寸精度、尺寸穩定性等方面優于普通FR-4 CCL產品。使用CEM-1 CCL和CEM-3 CCL替代FR-4 CCL制造雙 雙面PCB已廣泛應用于日本、歐美等國家和地區。 近年來，國外一些PCB廠商為了追求成本和薄板化，在產品開發中開始采用薄型CEM-3覆銅板作為多層板的內芯薄型覆銅板。 連CEM-3的半固化片都用上了，薄的多層板完全是用CEM-3基板做的。 近期還發現大陸部分臺資PCB企業開始生產加工薄型CEM-3覆銅板，主要用作多層板的內芯薄型覆銅板。 PCB制造商、PCB設計師、PCBA制造商將講解PCB最常用的剛性覆銅板的性能比較。