鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
PCB打樣組裝
- PCBA組裝設備
- PCB組裝能力
全自動錫膏印刷機
AOI光學檢測
SMT高速貼片機
氮氣回流焊
x-ray
三防漆噴涂機
SPI 錫膏厚度測試儀
自動波峰焊機
首件檢驗
| SMT容量：1900萬點/天 | ||
| 檢測設備 | X 射線無損檢測儀、首件檢測儀、AOI 自動光學檢測儀、ICT 檢測儀、BGA 返修臺 | |
| 貼裝速度 | 芯片貼裝速度（最佳狀態）0.036 S/piece | |
| 安裝元件規格 | 可粘貼的最小包裝 | |
| 最小設備精度 | ||
| IC型芯片精度 | ||
| 已安裝電路板規格 | 承印物尺寸 | |
| 基材厚度 | ||
| 投擲率 | 1.阻容比0.3% | |
| 2. IC型不拋料 | ||
| PCB 類型 | POP/普通板/柔性電路板/軟硬結合板/金屬基板 | |
| DIP 日產能 | ||
| DIP插件生產線 | 50000點/天 | |
| DIP后焊生產線 | 20000點/天 | |
| DIP測試生產線 | 50000個電路板/天 | |
| 裝配加工能力 | ||
| 公司擁有先進的裝配生產線10余條，無塵防靜電空調車間、TP無塵車間，配備老化房、測試室、功能測試隔離室，設備先進完善，可進行各種產品組裝、封裝、測試、老化等生產。月產能可達15萬至30萬套/月 |
| PCBA加工能力 | ||
| 項目 | 大批量處理能力 | 小批量加工能力 |
| 層數（最大） | 2—18 | 20-30 |
| 板式 | FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無鹵素板、高 Tg 板 | 聚四氟乙烯、PPO、PPE |
| 羅杰斯等鐵氟龍 | E-65等 | |
| 片材混合 | 4層 - 6層 | 6層～8層 |
| 最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
| 尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚范圍 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
| 厚度公差（t≥0.8mm） | ±8% | ±5% |
| 厚度公差（t＜0.8mm） | ±10% | ±8% |
| 介質厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
| 最小線寬 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小間距 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外層銅厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
| 內層銅厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
| 鉆孔直徑（機械鉆） | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
| 孔徑（機械鉆） | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
| 孔公差（機械鉆） | 0.05mm | / |
| 孔公差（機械鉆） | 0.075mm | 0.050mm |
| 激光鉆孔 | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚開口率 | 10:01 | 12:01 |
| 阻焊類型 | 感光綠、黃、黑、紫、藍、墨 | / |
| 最小阻焊橋寬度 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小阻焊隔離環 | 0.05mm | 0.025mm |
| 塞孔直徑 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
| 阻抗容差 | ±10% | ±5% |
| 表面處理類型 | 熱風整平,化學鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學沉錫,金手指卡板 | 浸錫,TSO |
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為什么選擇我們？
快速報價
我們完整的OEM代工服務為您的 PCB 組裝訂單提供 24 小時報價服務。
全方位可靠的零部件供應商
鑫景福與全球知名元器件供應商合作，確保電子元器件來源為原裝，正品有保障。
先進生產設備
擁有7條全自動SMT高速貼片生產線，配備十溫區氮氣回流爐、在線AOI、SPI、X-RAY等設備。
質量體系認證
我們擁有完整的ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL等體系認證，產品符合環保要求。
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我們的PCB&PCBA應用領域
公司先后與全球3000多家高科技研發、制造和服務企業合作，技術解決方案涵蓋醫療、工控、人工智能、物聯網、汽車電子、智能家居等領域。
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PCB打樣組裝常見問題解答
1.如何獲得PCB打樣的報價？
要獲得 PCB 打樣制作的報價，請填寫包含所有規格和要求的 PCB 打樣報價表并提交。 我們會盡快回復您。 如果您有任何緊急需求，也可以通過 sales@kingfordpcb.com 與我們聯系。
2.你們提供什么類型的 PCB 打樣服務？
我們提供 PCB 打樣制作服務，例如多層快速打樣制作、組合表面貼裝、板上芯片 (COB) 和許多其他定制打樣制作。
3.你們是否提供表面處理（例如 OSP、ENIG、IMAg）等服務？
是的，我們經驗豐富的團隊能夠根據您的要求提供定制表面處理（如 OSP、ENIG、ImAg、ENIG 等）。
4.你們提供多層 PCB 打樣嗎？
是的，我們提供多層 PCB 打樣制作服務。
5.什么是PCB打樣？
PCB打樣一種用于檢查印刷電路板的質量、性能和功能的 PCB 設計模型，它可以幫助加快 PCB 設計和制造過程。
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