鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
相關技術
| 物品 | 制造能力 |
| PCB層數 | 1~64層 |
| 品質等級 | 工控機類型 2 ｜I PC 類型3 |
| 層壓板/基材 | FR-4｜S1141｜High Tg｜PTFE｜CeramIC PCB｜Polyimide｜S1000-2｜IT180A｜Isola-FR408HR｜FR406｜Isola 370 HR｜Rogers｜Taconic｜Arlon｜Halogen Free等 |
| 層壓板品牌 | Kingboard｜ITEQ｜生益｜Nanya｜Isola｜TUC｜SYL｜Arlon｜Nelco｜Taconic｜Hitachi｜Rogers等 |
| 高溫材料 | 正常Tg：生益S1141 ｜KB6160 ｜華振H140 （不適用于無鉛制程 ） |
| 中間 Tg：HDI、多層: SY S1000H｜ITEQIT158｜HuazhengH150｜TU-662｜SY S1150G｜HuazhengH150HF｜H160HF； | |
| 高Tg：厚銅、高層：SY S1000-2 ｜ITEQIT180A ｜HuazhengH170 ｜ISOLA: FR408R ｜370HR ｜TU-752 ｜SY S1165 | |
| 高頻線路板材料 | Rogers ｜Arlon ｜Taconic ｜SY SCGA-500 ｜S7136 ｜華正H5000 |
| 高速線路板材料 | SY S7439｜TU-862HF｜TU-872SLK｜ISOLA: I-Speed, I-Tera@MT40｜Huazheng：H175｜H180｜H380 |
| 油墨 | Taiyo INK（日本）｜光順（中國）｜榮達（中國）｜Coates Screen（英國）｜SM Materials（中國臺灣） |
| 鋁基板導熱率 | 1.0 |
| 化工 | 羅門哈斯（美國）｜安美特（德國）｜優美科（德國） |
| 線路板類型和服務 | PCB樣品 ｜剛性電路板｜柔性電路板(柔性電路板) ｜軟硬結合電路板｜高密度板｜高Tg PCB ｜BGAPCB ｜阻抗控制PCB ｜IMS PCB(引領 PCB板, 鋁基板, 金屬芯基板) ｜多層板｜電路板(印刷電路板組裝服務） |
| 最大板尺寸 | 609 * 889 毫米 |
| 板厚 | 0.1~8.0mm |
| 板厚公差 | ±0.1mm / ±10% |
| 最小底銅厚度 | 外層：1/3oz (12um) ~10oz ｜內層：1/2oz~6oz |
| 最大成品銅厚 | 6 盎司 |
| 最小機械鉆孔尺寸 | 6mil(0.15mm) |
| 最小激光鉆孔尺寸 | 300 萬（0.075 毫米） |
| 最小 CNC 鉆孔尺寸 | 0.15mm |
| 孔壁粗糙度（最大） | 150萬 |
| 最小走線寬度/間距（內層） | 2/2mil(Outer layer:1/3oz,Inner layer:1/2oz) （H/H OZ基銅） |
| 最小走線寬度/間距（外層） | 2.5/2.5mil （H/H OZ 基銅） |
| 孔與內層導體最小間距 | 600萬 |
| 孔到外層導體最小間距 | 600萬 |
| 過孔最小圓環 | 300萬 |
| 元件孔最小孔圈 | 500萬 |
| 最小 BGA 直徑 | 800萬 |
| 最小 BGA 間距 | 0.4mm |
| 最小成品孔尺寸 | 0.15mm （CNC ）｜0.1mm （激光） |
| 半孔直徑 | 最小半孔直徑：1mm，半孔是一種特殊工藝，所以半孔直徑應大于1mm。 |
| 孔壁銅厚（最薄） | ≥071萬 |
| 孔壁銅厚（平均） | ≥080萬 |
| 最小氣隙 | 0.07 毫米（300 萬） |
| 美好的貼片機瀝青 | 0.07 毫米（300 萬） |
| 最大縱橫比 | 20:01 |
| 最小阻焊橋寬 | 300萬 |
| 阻焊/電路處理方法 | 薄膜｜LDI |
| 絕緣層最小厚度 | 200萬 |
| HDI & 特殊類型PCB | HDI （1-3步）｜R-FPC （2-16層）｜高頻混壓（2-14層）｜埋電容&抵抗性 … |
| 最大限度。PTH（圓孔） | 8毫米 |
| 最大限度。PTH（圓槽孔） | 6*10mm |
| PTH偏差 | ±3mil |
| PTH 偏差（寬度） | ±4mil |
| PTH 偏差（長度） | ±5mil |
| NPTH偏差 | ±2mil |
| NPTH 偏差（寬度） | ±3mil |
| NPTH 偏差（長度） | ±4mil |
| 孔位偏差 | ±3mil |
| 字符類型 | 序列號｜條形碼｜二維碼 |
| 最小字符寬度（圖例） | ≥0.15mm，字符寬度小于0.15mm將無法識別。 |
| 最小字符高度（圖例） | ≥0.8mm，字符高度小于0.8mm將無法識別。 |
| 字符寬高比（圖例） | 1:5、1:5是最適合制作的比例。 |
| 跡線與輪廓之間的距離 | ≥0.3mm(12mil)，單板出貨：跡線與輪廓線之間的距離≥0.3mm，作為帶V-cut的拼板板出貨：跡線與V-cut線之間的距離≥0.4mm |
| 無間距拼板 | 0mm，作為拼板出貨，板間距為0mm。 |
| 帶間距的拼板 | 1.6mm，確保板與板之間的間距≥1.6mm，否則難以加工布線。 |
| 表面處理 | TSO｜HASL ｜無鉛HASL（HASL LF）｜沉銀｜沉錫｜鍍金｜沉金（ENIG）｜ENEPIG ｜金手指+HASL ｜ENIG+OSP ｜ENIG+金手指｜OSP+金手指等 |
| 阻焊層精加工 | (1). 濕膜（LPI 阻焊膜） |
| (2). 可剝阻焊層 | |
| 阻焊顏色 | 綠色｜紅色｜白色｜黑色、藍色｜黃色｜橙色｜紫色、灰色｜透明等。 |
| 啞光：綠色｜藍色｜黑色等 | |
| 絲印顏色 | 黑色｜白色｜黃色等 |
| 電氣測試 | 夾具/飛針 |
| 其他測試 | AOI、X-Ray(AU&NI)、二維測量、孔銅儀、可控阻抗測試(Coupon test&Third Party Report)、金相顯微鏡、剝離強度測試儀、可焊性測試、邏輯污染測試 |
| 輪廓 | (1). CNC 走線 (±0.1mm) |
| (2). CNC V型切割(±0.05mm) | |
| (3). 倒角 | |
| (4). 模具沖孔(±0.1mm) | |
| 特殊能力 | 厚銅、厚金(5U”)、金手指、埋盲孔、埋頭孔、半孔、可剝膜、碳墨、埋頭孔、電鍍板邊、壓合孔、控制深度孔、PAD中的VIA , 非導電樹脂塞孔, 電鍍塞孔, 線圈 PCB、超迷你 PCB、可剝離掩模、可控阻抗PCB等. |
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