鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
相關技術
| 多層PCB生產能力 | |
| 物品 | 能力 |
| 層數(shù) | 1-40層 |
| 基材 | KB、生益、生益SF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE層壓板(Rogers系列、TaconIC系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco層壓板與FR -4材料（包括部分Ro4350B與FR-4混合層壓） |
| 木板類型 | 背板、HDI、高多層、盲埋PCB、埋電容、埋電阻板、厚銅電源板、背鉆。 |
| 板厚 | 0.2-5.0mm |
| 銅厚 | 分鐘 1/2 盎司，最大 10 盎司 |
| PTH墻 | 25um(100萬) |
| 最大電路板尺寸 | 1100*500mm(43”*19”) |
| 最小激光鉆孔尺寸 | 400萬 |
| 分鐘 間距/跟蹤 | 270萬/270萬 |
| 阻焊層 | 綠色、黑色、藍色、紅色、白色、黃色、紫色啞光/光面 |
| 表面處理 | 閃金（電鍍金）、ENIG 、硬金、閃金、HASL無鉛 、TSO、沉金、軟金、沉銀、沉錫、沉金+OSP、沉金+金手指、閃金（電鍍金）+金手指、沉銀+金手指、沉錫+金手指。 |
| 分鐘 圓環(huán) | 300萬 |
| 縱橫比 | 10:1(HASL無鉛 、HASL有鉛、ENIG 、沉錫、沉銀、ENEPIG);8:1(OSP) |
| 阻抗控制 | ±5ohm( ＜50ohm), ±10%(≥50ohm) |
| 其他技術 | 盲孔/埋孔 |
| 金手指 | |
| 壓裝 | |
| 焊盤內過孔 | |
| 電氣測試 | |
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