鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
SMT貼片加工
名稱：RoHS 定制快速轉動 PCB 組裝(smt貼片加工)
PCB類型：PCB 電路板
電介質：FR-4
材料：玻璃纖維環氧樹脂
應用：消費電子
阻燃性能：V0
機械剛性：剛性
加工工藝：電解箔
基材：銅
絕緣材料：有機樹脂
質量等級：IPC Class 2, Ipc Class 3
層壓板品牌：Kingboard、Iteq、生益、Nanya、Isola、Rogers
PCB層數：1~30層
板厚：0.1~8.0mm板厚
公差：±0.1mm / ±10%
表面處理：OSP、HASL、HASL Lf、沉金等。
阻焊層顏色：綠色、紅色、白色、黑色、藍色、黃色、橙色
絲印顏色：黑色、白色、黃色等
電氣測試：夾具/飛針其他
測試：AOI、X-ray(Au&Ni)、可控阻抗測試
- PCBA組裝設備
- PCBA組裝能力
- PCB組裝能力
全自動錫膏印刷機
AOI光學檢測
SMT高速貼片機
氮氣回流焊
x-ray
三防漆噴涂機
SPI 錫膏厚度測試儀
自動波峰焊機
首件檢驗
| 物品 | 過程能力參數 |
| 訂單數量 | ≥1PC |
| 品質等級 | 工控機-A-610 |
| 交貨時間 | 可提供 24 小時加急服務。 PCB 樣品訂單通常需要 3-4 天。 當我們為您報價時，我們會給您一個準確的交貨時間。 |
| 尺寸 | 50*50mm~510*460mm |
| 木板類型 | 剛性 PCB、柔性 PCB、金屬芯 PCB |
| 最小包裝 | 01005 (0.4mm*0.2mm) |
| 最大包裝 | 沒有限制 |
| 安裝精度 | ±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ) |
| 表面處理 | 有鉛/無鉛噴錫、沉金、OPS等 |
| 組裝類型 | 表面貼裝 (SMT)、通孔 (DIP)、混合技術（SMT 和通孔） |
| 組件采購 | OEM（所有組件均由 PCBMay 采購）、部分OEM、成套/寄售 |
| BGA封裝 | BGA直徑 0.14mm，BGA 0.2mm間距 |
| SMT 零件介紹 | 切割帶、部分卷軸、卷軸、管、托盤、激光切割不銹鋼 |
| 電纜組件 | 我們為包括汽車、安全、采礦、醫療和娛樂在內的各個行業提供定制電纜、電纜組件、線束/線束和電源線。 |
| 模版 | 帶或不帶框架的模板（PCBMay 免費提供） |
| 質量檢驗 | 視力檢查;自動光學檢測儀檢查; BGA 放置 – X 射線檢查 |
| 貼片能力 | 300萬~400萬焊盤/天 |
| 浸漬能力 | 10 萬針/天 |
| SMT容量：1900萬點/天 | ||
| 檢測設備 | X 射線無損檢測儀、首件檢測儀、AOI 自動光學檢測儀、ICT 檢測儀、BGA 返修臺 | |
| 貼裝速度 | 芯片貼裝速度（最佳狀態）0.036 S/piece | |
| 安裝元件規格 | 可粘貼的最小包裝 | |
| 最小設備精度 | ||
| IC型芯片精度 | ||
| 已安裝電路板規格 | 承印物尺寸 | |
| 基材厚度 | ||
| 投擲率 | 1.阻容比0.3% | |
| 2. IC型不拋料 | ||
| PCB 類型 | POP/普通板/柔性電路板/軟硬結合板/金屬基板 | |
| DIP 日產能 | ||
| DIP插件生產線 | 50000點/天 | |
| DIP后焊生產線 | 20000點/天 | |
| DIP測試生產線 | 50000個電路板/天 | |
| 裝配加工能力 | ||
| 公司擁有先進的裝配生產線10余條，無塵防靜電空調車間、TP無塵車間，配備老化房、測試室、功能測試隔離室，設備先進完善，可進行各種產品組裝、封裝、測試、老化等生產。月產能可達15萬至30萬套/月 |
| PCBA加工能力 | ||
| 項目 | 大批量處理能力 | 小批量加工能力 |
| 層數（最大） | 2—18 | 20-30 |
| 板式 | FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無鹵素板、高 Tg 板 | 聚四氟乙烯、PPO、PPE |
| 羅杰斯等鐵氟龍 | E-65等 | |
| 片材混合 | 4層 - 6層 | 6層～8層 |
| 最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
| 尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚范圍 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
| 厚度公差（t≥0.8mm） | ±8% | ±5% |
| 厚度公差（t＜0.8mm） | ±10% | ±8% |
| 介質厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
| 最小線寬 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小間距 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外層銅厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
| 內層銅厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
| 鉆孔直徑（機械鉆） | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
| 孔徑（機械鉆） | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
| 孔公差（機械鉆） | 0.05mm | / |
| 孔公差（機械鉆） | 0.075mm | 0.050mm |
| 激光鉆孔 | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚開口率 | 10:01 | 12:01 |
| 阻焊類型 | 感光綠、黃、黑、紫、藍、墨 | / |
| 最小阻焊橋寬度 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小阻焊隔離環 | 0.05mm | 0.025mm |
| 塞孔直徑 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
| 阻抗容差 | ±10% | ±5% |
| 表面處理類型 | 熱風整平,化學鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學沉錫,金手指卡板 | 浸錫,TSO |
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