有大量孔、形狀復雜的單面紙質基材和雙面非金屬孔的環氧玻璃布基材。

沖壓：批量生產。 通常采用一套或多套模具進行沖壓。

形狀加工：PCB印制板生產大量的單面和雙面形狀，通常使用模具。 根據PCB的尺寸，可分為上沖裁模和下料模。

復合加工：印刷電路板的孔與孔，以及孔與形狀，要求精度高。 同時，為了縮短制造周期，提高生產率，采用復合模具同時加工單板的孔和形狀。 使用模具加工PCB的關鍵是模具設計和加工，需要專業的技術知識。 另外，模具的安裝和調試也非常重要。 目前PCB廠家的模具大部分是由外部工廠加工的。

電路板

模具安裝注意事項：

根據模具設計計算出的沖裁力、模具尺寸、閉合高度等選擇沖頭（包括類型和噸位）。

打開沖床，全面檢查離合器、制動器、滑塊等部件是否正常，操作機構是否可靠，有無連續沖孔現象。

模具下的墊片一般為2片，必須同時在磨床上磨削，以保證模具安裝時平行和垂直。 墊片的跳躍位置不妨礙沖裁，應盡可能靠近模具中心。

應準備多套壓板及T型壓板螺釘，與模具配套使用。 壓板前端不得接觸下模直壁。 接觸面之間應墊上砂布，并擰緊螺釘。

安裝模具時，要特別注意下模上的螺釘、螺母，不要接觸上模（上模下降并閉合）

調整模具時盡量采用手動代替手動。

為了提高承印物的燙印性能，必須對紙承印物進行預熱。 溫度優選為70-90℃。

模具沖出的印制電路板的孔和形狀的質量缺陷有：孔的周邊凸起或銅箔翹曲或疊層； 孔與孔之間存在裂紋； 孔位不垂直或孔體不垂直； 大毛刺； 粗斷面； 將穿孔印刷電路板彎曲成罐底形狀； 廢料跳起來； 廢物被堵塞。 檢查分析步驟如下：檢查沖裁力和剛度是否足夠； 模具設計是否合理，剛性是否足夠； 凸模、凹模、導柱、導套的加工精度是否同心、垂直。 檢查配合間隙是否均勻。 凸凹間隙過小或過大都會產生質量缺陷，這是模具設計、加工、調試和使用中最重要的問題。 凸模和凹模的邊緣不得倒圓或倒角。 沖頭不允許有錐度，特別是沖孔時，無論是正錐度還是反錐度。 在PCB生產過程中，要注意公模、母模的切削刃是否磨損。 排料口是否合理、阻力是否小。 推板、沖頭是否合理，力量是否充足。 分析沖壓質量缺陷時，還應考慮被沖壓板材的厚度、基材的粘合力、涂膠量、與銅箔的粘合力以及預熱濕度和時間等因素。

可采用沖孔法和PCB下料來進行孔和形狀加工。 對于工藝簡單或要求不高的PCB板，可采用沖裁。 適用于低要求、低水平、大產能、形狀要求不高的PCB生產，成本低。