PCB的一些簡單常用規則，你一定要看！

如何使用微型PCB線圈作為電感式傳感器？

燃燒性能，又稱阻燃性、自熄性、耐火性、耐火性、可燃性等，是評價材料抗燃燒性能的主要指標。

用符合要求的火焰點燃可燃材料樣品，并在規定的時間將其熄滅。 根據試樣的燃燒程度分為三個等級，即FH1、FH2、FH3，垂直放置分為三個等級，即FV0、FV1、VF2。

固態PCB板可分為HB板和V0板。

高阻燃鋼板，多用于單面鋼板。

高阻燃VO板多用于雙層板和多層PCB板。

此類PCB滿足V-1防火等級要求，可制成FR-4板。

電路板必須是阻燃的，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。 此點稱為玻璃化轉變溫度（Tg點），關系到PCB的尺寸穩定性。

高TgPCB有哪些優勢？ 如何使用高TgPCB？

當溫度升高到一定范圍時，高Tg印制板的基板就會由“玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為板的玻璃化轉變溫度（Tg）。 這意味著 Tg 是基材保持剛性的最高溫度。

電路板的具體型號有哪些？

按照品級由低到高分為：

－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4。

詳情如下：

：普通紙板，不耐火（劣質材料，模壓孔，不能做電源板

：防火紙板（沖壓

：單面半玻纖板（模具

：單面玻纖板（必須用電腦打孔，不能用模具

雙面半玻纖板（除雙面卡紙外，是雙面板最低檔的材料，簡單）。

也可用雙層PCB，比FR-4便宜5~10元/m2

：雙面玻璃纖維板。

電路板必須是阻燃的，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。 此點稱為玻璃化轉變溫度（Tg點），關系到PCB的尺寸穩定性。

高Tg PCB和高Tg PCB的優點 當高Tg PCB的溫度升高到一定范圍時，基板會從“玻璃態”轉變為“橡膠態”。

此時的溫度稱為玻璃化轉變溫度（Tg）。 這意味著 Tg 是基材保持剛性的最高溫度 (℃)。 也就是說，普通PCB基板在高溫下，不僅會產生軟化、變形、熔化等現象，還會表現出機械性能和電氣性能的急劇下降（分類我想你是不會喜歡的） 自己產品中的pcb板）。

普通薄板厚度在130度以上，高薄板厚度在170度以上，中薄板厚度在150度左右。

印制電路板的溫度通常為Tg≥170℃，稱為高Tg印制電路板。

印制板的耐熱性、耐濕性、耐化學性、耐穩定性等性能得到顯著提高。 熱重越大，板材的耐溫性能越好。 特別是在無鉛生產過程中，高熱重法應用較多。

高熱是指高耐熱性。 在以計算機為代表的電子工業中，隨著電子技術的飛速發展，人們越來越傾向于功能化、多層化，而PCB基板材料的高耐熱性是其發展的重要保障。 隨著以SMT、CMT為代表的高密度貼裝技術的出現和發展，PCB在小孔徑、細線、薄型等方面越來越依賴高耐熱基板的支撐。

因此，普通FR-4與高TgFR-4的區別在于它們處于熱態，尤其是吸濕后。

在熱處理過程中，材料的機械強度、尺寸穩定性、粘附性、吸水率、熱裂和膨脹等性能各不相同。 高密度產品明顯優于普通PCB基板。

近年來，要求生產高規格印制板的客戶數量逐年增加。

隨著電子技術的發展和進步，對印制板的基板材料提出了新的要求，從而推動了覆銅板標準的不斷發展。