一、印制電路板的定義

印制電路板，又稱印制電路板、印制電路板，簡稱印制電路板，英文縮寫PCB（printed circuit board）或PWB（printed circuit board），它是以絕緣板為基材，切割成一定尺寸 ，在其上附著至少一個導電圖案，并布置孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），以取代以往電子元器件的底盤安裝，它們之間的互連實現了 電子元器件。 由于此類電路板采用電子印刷技術制成，因此被稱為“印刷”電路板。 印制電路板是電子設備互連的關鍵，對科研、通信、汽車、航空航天等領域的重大突破具有重要支撐作用。 它是現代科學技術的重要基礎。 自身的發展和相關技術的不斷完善，推動了社會經濟的不斷發展。

二、我國PCB產業發展情況

我國PCB研發工作始于1956年，1963年至1978年，PCB產業逐漸壯大。 經過20多年的改革開放，由于引進國外先進技術和設備，單面、雙面和多層板得到了快速發展，國內PCB產業也逐漸從小到大 大的。 2002年成為第三大PCB制造商。 2003年PCB產值和進出口額超過60億美元，首次超過美國，成為世界第二大PCB生產國。 產值比重也由2000年的8.54%提高到15.30%，增長了近1倍。 2006年，中國取代日本成為全球最大的PCB生產基地和技術開發最活躍的國家。 我國PCB行業近年來一直保持20%左右的高增速，遠高于全球PCB行業增速。 2008年3月17日，中國印制電路行業協會在上海成立全印電子分會，標志著我國PCB產業發展邁上新臺階。

三、我國PCB技術發展

2005年以來，世界電子電路工業技術發展迅速，主要集中在無源元件PCB、噴墨PCB技術、激光直接成像技術、光學技術PCB以及納米材料在PCB上的應用。 PCB從貼裝到封裝載板的發展，元器件的芯片化和集成化、球柵陣列、芯片級封裝、多芯片模塊等越來越流行。 PCB封裝端子要求小型化，封裝高度集成，也要求基板承擔新的功能。 嵌入式元件印制板的出現滿足了高密度組裝的要求。

目前先進的PCB制造技術包括：制造高密度內層（HDI）印制板的積層法技術、半加成法技術、熱固性油墨積層法（TCD）技術、電鍍填充盲孔技術、高 級特殊材料PCB制造技術等。

四、我國PCB專利分析

在國家知識產權局的數據庫中，主要是從PCB生產的技術角度進行專題檢索。 1985年至2010年專利申請總數為2385件，2000年至2010年為2108件。 近十年專利申請總量占專利申請總量的88%。 2000-2010年申請發明專利1798件，實用新型310件； 申請國家專利1677件，國際專利431件。 從專利數量來看，表明我國PCB產業在過去十年發展迅速。

國外在我國申請專利的國家有：日本、美國、韓國、德國、法國、芬蘭、瑞典、荷蘭、新加坡等，可以看到很多國外企業都在中國申請了專利，說明 中國市場越來越受到外國公司的影響。 請注意，競爭更加激烈。 我國專利申請量前十名城市：廣東、臺灣、江蘇、上海、浙江、北京、福建、山東、湖北、天津。 我國專利申請主要分布在東南沿海的珠三角和長三角地區。 占全國90%以上的長三角近年來發展迅速，而東北發展相對緩慢。

五、我國PCB產品結構分析

從PCB的層數和發展方向來看，PCB行業分為單面、雙面、常規多層板、柔性板、、HDI（高密度）等6大細分產品 互連）板和封裝基板。 從產品生命周期“導入期-成熟期-衰退期”的四個周期來看，單雙面板由于不適合當前應用趨勢，處于衰退期 短、輕、薄型電子產品，其產值比重逐漸下降。 日本、韓國、臺灣等發達國家和地區很少在當地生產此類產品，不少大廠已明確表示不再接受雙面板訂單。