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金屬基板

金屬基板

2OZ盎司鋁線路板

2OZ盎司鋁線路板

名稱:2OZ盎司鋁基電路板

層數:單面鋁基

板厚:2.0MM

銅厚:2OZ盎司

顏色:白色文字

表面處理:噴錫工藝

擊穿電壓:3000V

導熱系數(W/m-k):2.0

應用領域:LED照明

熱電分離銅基電路板

熱電分離銅基電路板

名稱:熱電分離銅基電路板

厚:2.0MM

銅箔厚度:3OZ

導熱系數:398w/m.k

耐壓:AC1500V

阻焊類型:白油

表面處理:OSP

E-T測試:100%電腦開短路測試

生產工藝:熱電分離工藝

高導熱鋁基線路板

高導熱鋁基線路板

品名:高導熱鋁基電路板

層數:單層鋁基

板材厚度:1.5MM

銅厚:1OZ

表面處理:噴錫

顏色:白油黑

導熱系數:3.0(W/mk)

耐壓KV:1.5-3.5KV/AC

應用領域:礦機照明

高導熱銅基板

高導熱銅基板

名稱:高導熱銅基

板厚:1.0MM

銅箔厚度:2OZ

耐壓:AC2000V

導熱系數:398w/m.k

阻焊類型:黑油

表面處理:沉金

E-T測試:100%電腦開短路測試

生產工藝:熱電分離工藝

銅基線路板

銅基線路板

產品名稱: 銅基電路板

材厚度:1.6MM

銅箔厚度:2OZ

耐壓:AC2000V

導熱系數:398w/m.k

阻焊類型:白油

表面處理:OSP

E-T測試:100%電腦開短路測試

生產工藝:熱電分離工藝

雙面金屬芯銅基MC PCB

雙面金屬芯銅基MC PCB

名稱:雙面金屬芯銅基MC PCB

PCB材質:金屬芯銅基

層數:2

銅重:6OZ

阻焊層:藍色

外形:布線、沖孔、V-Cut

阻焊層:白/黑/藍/綠/紅油

圖例/絲印顏色:黑色/白色

表面處理:沉金、噴錫、OSP

包裝:真空/塑料袋

鋁芯LED MC單面PCB

鋁芯LED MC單面PCB

名稱:鋁芯LED MC單面PCB

層數:1

材質:鋁(金屬芯)

導熱系數:0.8、1.5、2.0、3.0 W/mK

厚度:0.5-3mm

銅厚:0.5-10OZ

外形:布線、沖孔、V-Cut

阻焊層:白/黑/藍/綠/紅油

圖例/絲印顏色:黑色/白色

表面處理:沉金、噴錫、OSP

最大面尺寸:600*500mm

包裝:真空/塑料袋

應用:LED領域

金屬芯銅基MC PCB

金屬芯銅基MC PCB

名稱:金屬芯銅基MC PCB

層數:2層MCPCB

材質:銅基

原材料:鋁芯、銅芯、鐵芯

尺寸:8*8CM

電鍍孔有兩種類型:

1. TOP 和 BOT 端之間的信號 PTH,Cu 芯上沒有連接

2. 冷卻連接到銅芯的 PTH。

電鍍孔有兩種類型:

1. TOP 和 BOT 端之間的信號 PTH,Cu 芯上沒有連接

2. 冷卻連接到銅芯的 PTH

PCB Drilling machine

PCB鉆孔機

PCB pattern plating line

PCB圖形電鍍線

PCB solder mask expose machine

PCB阻焊曝光機

PCB pattern expose machine

PCB圖案曝光機

Strip film etching line

剝膜蝕刻線

Solder mask screen silk print machine

阻焊絲印機

Solder mask scrubbing line

阻焊擦洗線

PCB Flying Probe Test (FPT)

PCB 飛針測試 (FPT)

Fully automatic exposure machine

全自動曝光機

物品能力
層數1-40層
基材KB、生益、生益SF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE 層壓板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、FR -4 的 Rogers/Taconic/Arlon/Nelco 層壓板材料(包括部分Ro4350B與FR-4混合層壓)
板型背板、HDI、高多層、盲埋PCB、埋電容、埋電阻板、厚銅電源板、背鉆。
板厚0.2-5.0mm
銅厚分鐘 1/2 盎司,最大 10 盎司
PTH墻25um(100萬)
最大電路板尺寸1100*500mm(43”*19”)
最小激光鉆孔尺寸400萬
分鐘 間距/跟蹤270萬/270萬
阻焊層綠色、黑色、藍色、紅色、白色、黃色、紫色啞光/光面
表面處理閃金(電鍍金)、ENIG、硬金、閃金、HASL無鉛、TSO、ENEPIG、軟金、沉銀、沉錫、沉金+OSP、沉金+金手指、閃金(電鍍金)+金手指、沉銀+金手指、沉錫+金手指。
分鐘 圓環300萬
縱橫比10:1(HASL無鉛、HASL鉛、ENIG、浸錫、浸銀、ENEPIG);8:1(OSP)
阻抗控制±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm)
其他技術盲孔/埋孔
金手指
壓裝
焊盤內過孔
電氣測試


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自有PCB廠房5萬平方米,月產量可達6萬平方米,無最低PCB起訂要求

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在PCB正式生產之前,我們會進行免費的DFM審查服務,支持免費的Allegro、Altium、Protel、PADS、OBD、Gerber等格式。

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公司先后與全球3000多家高科技研發、制造和服務企業合作,技術解決方案涵蓋醫療、工控、人工智能、物聯網、汽車電子、智能家居等領域。

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關于金屬基板常見問題解答
1.金屬芯PCB的厚度是多少?
PCB 基板中金屬芯的厚度通常為 3000 萬至 12500 萬,但更厚和更薄的電路板也是可能的。
2.金屬芯板有哪些優點?
金屬芯板的傳熱速度比 FR4 PCB 快 8 到 9 倍。 這些金屬芯層壓板通過更快地散熱來保持發熱組件的冷卻。 介電材料盡可能薄,以形成從熱源到金屬背板的最短路徑。
3.金屬芯PCB是如何制作的?
如果電路板是單層板,沒有任何層過渡回金屬板,則可以使用與 FR4 電介質一起使用的標準工藝將電介質層壓緊并粘合到金屬板上。
4.金屬芯PCB是什么?
金屬芯印刷電路板(MCPCB)是一種包含賤金屬材料的印刷電路板。 核心設計用于將熱量從產生大量熱量的組件中轉移出去。
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