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金屬基板

名稱:高導(dǎo)熱銅基板
板厚:1.0MM
銅箔厚度:2OZ
耐壓:AC2000V
導(dǎo)熱系數(shù):398w/m.k
阻焊類型:黑油
表面處理:沉金
E-T測試:100%電腦開短路測試
生產(chǎn)工藝:熱電分離工藝

名稱:金屬芯銅基MC PCB
層數(shù):2層MCPCB
材質(zhì):銅基
原材料:鋁芯、銅芯、鐵芯
尺寸:8*8CM
電鍍孔有兩種類型:
1. TOP 和 BOT 端之間的信號 PTH,Cu 芯上沒有連接
2. 冷卻連接到銅芯的 PTH。
電鍍孔有兩種類型:
1. TOP 和 BOT 端之間的信號 PTH,Cu 芯上沒有連接
2. 冷卻連接到銅芯的 PTH
- PCB制造設(shè)備
- PCB能力
PCB鉆孔機
PCB圖形電鍍線
PCB阻焊曝光機
PCB圖案曝光機
剝膜蝕刻線
阻焊絲印機
阻焊擦洗線
PCB 飛針測試 (FPT)
全自動曝光機
物品 | 能力 |
層數(shù) | 1-40層 |
基材 | KB、生益、生益SF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE 層壓板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、FR -4 的 Rogers/Taconic/Arlon/Nelco 層壓板材料(包括部分Ro4350B與FR-4混合層壓) |
板型 | 背板、HDI、高多層、盲埋PCB、埋電容、埋電阻板、厚銅電源板、背鉆。 |
板厚 | 0.2-5.0mm |
銅厚 | 分鐘 1/2 盎司,最大 10 盎司 |
PTH墻 | 25um(100萬) |
最大電路板尺寸 | 1100*500mm(43”*19”) |
最小激光鉆孔尺寸 | 400萬 |
分鐘 間距/跟蹤 | 270萬/270萬 |
阻焊層 | 綠色、黑色、藍色、紅色、白色、黃色、紫色啞光/光面 |
表面處理 | 閃金(電鍍金)、ENIG、硬金、閃金、HASL無鉛、TSO、ENEPIG、軟金、沉銀、沉錫、沉金+OSP、沉金+金手指、閃金(電鍍金)+金手指、沉銀+金手指、沉錫+金手指。 |
分鐘 圓環(huán) | 300萬 |
縱橫比 | 10:1(HASL無鉛、HASL鉛、ENIG、浸錫、浸銀、ENEPIG);8:1(OSP) |
阻抗控制 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) |
其他技術(shù) | 盲孔/埋孔 |
金手指 | |
壓裝 | |
焊盤內(nèi)過孔 | |
電氣測試 |
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我們的PCB&PCBA應(yīng)用領(lǐng)域
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關(guān)于金屬基板常見問題解答
1.金屬芯PCB的厚度是多少?
PCB 基板中金屬芯的厚度通常為 3000 萬至 12500 萬,但更厚和更薄的電路板也是可能的。
2.金屬芯板有哪些優(yōu)點?
金屬芯板的傳熱速度比 FR4 PCB 快 8 到 9 倍。 這些金屬芯層壓板通過更快地散熱來保持發(fā)熱組件的冷卻。 介電材料盡可能薄,以形成從熱源到金屬背板的最短路徑。
3.金屬芯PCB是如何制作的?
如果電路板是單層板,沒有任何層過渡回金屬板,則可以使用與 FR4 電介質(zhì)一起使用的標(biāo)準(zhǔn)工藝將電介質(zhì)層壓緊并粘合到金屬板上。
4.金屬芯PCB是什么?
金屬芯印刷電路板(MCPCB)是一種包含賤金屬材料的印刷電路板。 核心設(shè)計用于將熱量從產(chǎn)生大量熱量的組件中轉(zhuǎn)移出去。
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