鑫景福致力于滿足“快速服務(wù)，零缺陷，輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
軟硬結(jié)合PCB組裝
名稱： 6層軟硬結(jié)合PCB組裝
結(jié)構(gòu)：2L柔性+4L剛性
孔徑：800萬
表面處理：沉金
材質(zhì)：FR-4+PI
層數(shù)（R+F）：2R+2F+2R層
厚度：0.24mm+1.2mm
最小孔：0.15 毫米
最小行/間距：4/4mil
阻抗：無
表面處理：鍍金
- PCBA組裝設(shè)備
- PCB組裝能力
全自動錫膏印刷機
AOI光學(xué)檢測
SMT高速貼片機
氮氣回流焊
x-ray
三防漆噴涂機
SPI 錫膏厚度測試儀
自動波峰焊機
首件檢驗
| SMT容量：1900萬點/天 | ||
| 檢測設(shè)備 | X 射線無損檢測儀、首件檢測儀、AOI 自動光學(xué)檢測儀、ICT 檢測儀、BGA 返修臺 | |
| 貼裝速度 | 芯片貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece | |
| 安裝元件規(guī)格 | 可粘貼的最小包裝 | |
| 最小設(shè)備精度 | ||
| IC型芯片精度 | ||
| 已安裝電路板規(guī)格 | 承印物尺寸 | |
| 基材厚度 | ||
| 投擲率 | 1.阻容比0.3% | |
| 2. IC型不拋料 | ||
| PCB 類型 | POP/普通板/柔性電路板/軟硬結(jié)合板/金屬基板 | |
| DIP 日產(chǎn)能 | ||
| DIP插件生產(chǎn)線 | 50000點/天 | |
| DIP后焊生產(chǎn)線 | 20000點/天 | |
| DIP測試生產(chǎn)線 | 50000個電路板/天 | |
| 裝配加工能力 | ||
| 公司擁有先進(jìn)的裝配生產(chǎn)線10余條，無塵防靜電空調(diào)車間、TP無塵車間，配備老化房、測試室、功能測試隔離室，設(shè)備先進(jìn)完善，可進(jìn)行各種產(chǎn)品組裝、封裝、測試、老化等生產(chǎn)。月產(chǎn)能可達(dá)15萬至30萬套/月 |
| PCBA加工能力 | ||
| 項目 | 大批量處理能力 | 小批量加工能力 |
| 層數(shù)（最大） | 2—18 | 20-30 |
| 板式 | FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無鹵素板、高 Tg 板 | 聚四氟乙烯、PPO、PPE |
| 羅杰斯等鐵氟龍 | E-65等 | |
| 片材混合 | 4層 - 6層 | 6層～8層 |
| 最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
| 尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚范圍 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
| 厚度公差（t≥0.8mm） | ±8% | ±5% |
| 厚度公差（t＜0.8mm） | ±10% | ±8% |
| 介質(zhì)厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
| 最小線寬 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小間距 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外層銅厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
| 內(nèi)層銅厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
| 鉆孔直徑（機械鉆） | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
| 孔徑（機械鉆） | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
| 孔公差（機械鉆） | 0.05mm | / |
| 孔公差（機械鉆） | 0.075mm | 0.050mm |
| 激光鉆孔 | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚開口率 | 10:01 | 12:01 |
| 阻焊類型 | 感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、墨 | / |
| 最小阻焊橋?qū)挾?/span> | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小阻焊隔離環(huán) | 0.05mm | 0.025mm |
| 塞孔直徑 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
| 阻抗容差 | ±10% | ±5% |
| 表面處理類型 | 熱風(fēng)整平,化學(xué)鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學(xué)沉錫,金手指卡板 | 浸錫,TSO |
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鑫景福與全球知名元器件供應(yīng)商合作，確保電子元器件來源為原裝，正品有保障。
先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備
擁有7條全自動SMT高速貼片生產(chǎn)線，配備十溫區(qū)氮氣回流爐、在線AOI、SPI、X-RAY等設(shè)備。
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公司先后與全球3000多家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)合作，技術(shù)解決方案涵蓋醫(yī)療、工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居等領(lǐng)域。
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軟硬結(jié)合PCB組裝常見問題解答
1.軟硬結(jié)合板的應(yīng)用有哪些？
軟硬結(jié)合板的應(yīng)用領(lǐng)域有：醫(yī)療、汽車、國防、航空航天等....
2.軟硬結(jié)合板有哪些優(yōu)勢？
軟硬結(jié)合的優(yōu)點是： 360度可彎曲； 輕的; 通過 3D 功能減少空間需求； 抗震性； 焊點更少，連接可靠性更高； 簡化PCB組裝過程。
3.什么是軟硬結(jié)合 PCB？
將FPC 電路基板和硬性電路基板層壓在一起就是軟硬結(jié)合的PCB。
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