任意互連 HDI PCB 設計
任意層 HDI PCB:這是最復雜的HDI PCB設計結構,其中所有層都是高密度互連層,允許PCB的任何層上的導體與填充銅的堆疊微孔結構自由互連。
任意層 HDI PCB:這是最復雜的HDI PCB設計結構,其中所有層都是高密度互連層,允許PCB的任何層上的導體與填充銅的堆疊微孔結構自由互連。
HDI PCB(2+N+2):這是一種中等復雜的HDI PCB版圖設計結構,包含2個或更多的高密度互連層,允許PCB任意層上的導體和無銅互連填充堆疊微孔結構。
適用于具有更小球間距和更高 I/O 數量的 BGA 在復雜設計中增加布線密度片材能力更低的 Dk/Df 材料以獲得更好的信號傳輸性能銅填充孔應用:手機、PDA、UMPC、便攜式游戲機。
這是一個帶有盲孔和埋孔的 6 層 HDI軟硬結合 PCB。 由最常見的硬性絕緣材料FR4和杜邦聚酰亞胺制成,具有良好的彎曲性能。 此外,其0.6mm厚的硬性區域賦予板材良好的強度。
HDI PCB 的優勢是什么? 多功能性:當重量、空間、可靠性和性能是主要關注點時,HDI 板是理想選擇。 緊湊的設計: 盲孔、埋孔和微孔的組合降低了電路板空間要求。
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