HDI PCB能力
HDI(高密度互連)PCB工藝能力物品批量模板圖層4-16層4-24層板厚范圍0.6-3.2mm0.4-6.0mm最高階4+N+4任何層互連最小激光孔400 萬(wàn)(0.1 毫米)300 萬(wàn)(0.075 毫米)激光加工CO2激光機(jī)CO2激光機(jī)玻璃化轉(zhuǎn)變值140/150/170℃140/150/170℃孔銅12-18μm12-18μm阻抗容差+/-10%+/-7%層間排列+/-300 萬(wàn)+/-200 萬(wàn)阻焊對(duì)準(zhǔn)+/-200 萬(wàn)+/-100 萬(wàn)最小線寬/線間距2.5/2.5 百萬(wàn)2.0/2.0 百萬(wàn)最小索環(huán)250