軟硬結(jié)合PCB
板材：NPG-170
板厚：1.2mm
層數(shù)：8層
最小線寬/線間距：3/3 mil
成品銅厚：內(nèi)層0.5OZ，外層1OZ
驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：IPC6012 CLASS 2 級
表面工藝：沉金
介電常數(shù)：4.2
損耗系數(shù)：0.010
用途：醫(yī)療器械
板材：太光EM-888S
板厚：1.0mm
層數(shù)：10層
最小線寬/線間距：4/4mil
成品銅厚：內(nèi)層0.5OZ，外層1OZ
驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：IPC6012 CLASS Level 3
表面工藝：沉金
介電常數(shù)：3.8
損耗系數(shù)：0.0055
用途：安防監(jiān)控設(shè)備
層數(shù)：8L
結(jié)構(gòu)：3F+5R（8層2層HDI）
紙張類型：PI、PET、PEN
最小孔：0.1mm
PI厚度：0.5mil-2mil
銅厚：1/3oz-2oz
最小線寬/線距：0.1/0.1mm；
NPTH成品孔徑公差：±1mil(±0.025mm)
PTH成品孔徑公差：±2mil(±0.050mm)
成品板厚度公差：±0.01mm
最小線寬/線隙：0.05/0.05mm
應(yīng)用領(lǐng)域：高端精密工業(yè)傳感器控制板
板材：太光EM-888S
板厚：1.0mm
層數(shù)：10層
最小線寬/線間距：4/4mil
成品銅厚：內(nèi)層0.5OZ，外層1OZ
驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：IPC6012 CLASS Level 3
表面工藝：沉金
介電常數(shù)：3.8
損耗系數(shù)：0.0055
用途：安防監(jiān)控設(shè)備
品名：8L軟硬結(jié)合板
層數(shù)：8L
板厚：1.45mm
最小孔徑：0.25mm
最小線寬/線間距：5/3.6mil
內(nèi)層銅厚：HOZ
外銅厚：1OZ
表面處理：化學(xué)金ENIG
孔距線最小距離：0.25mm
應(yīng)用領(lǐng)域：消費(fèi)電子
名稱：四層軟硬結(jié)合板
結(jié)構(gòu)：1R+2F+1R
層數(shù)：4L
板厚：0.55mm
外層銅厚 1 OZ
內(nèi)層銅厚 H OZ
最小孔徑：0.2mm
最小線寬/線距：3mil
表面處理：沉金
產(chǎn)品用途：徠卡相機(jī)
工藝難點(diǎn)：嚴(yán)格的阻抗匹配要求
名稱：TWS耳機(jī)剛性柔性PCB
層數(shù)：6L
結(jié)構(gòu)：2R+2F+2R（HDI結(jié)構(gòu)）
板厚：1.0mm
外層銅厚：1 OZ
內(nèi)層銅厚：1 OZ
最小孔徑：0.2mm
最小線寬/線距：3mil
表面處理：沉金
產(chǎn)品用途：TWS藍(lán)牙耳機(jī)
工藝難點(diǎn)：rigid flex PCB是一階HDI結(jié)構(gòu)軟硬結(jié)合PCB電路板
- PCB制造設(shè)備
PCB鉆孔機(jī)
PCB圖形電鍍線
PCB阻焊曝光機(jī)
PCB圖案曝光機(jī)
剝膜蝕刻線
阻焊絲印機(jī)
阻焊擦洗線
PCB 飛針測試 (FPT)
全自動曝光機(jī)
我們擁有PCB制造和組裝所需的最先進(jìn)設(shè)備
我們的工程師和技術(shù)人員提供最可靠的軟硬結(jié)合板制造和組裝服務(wù)
我們提供 24 小時(shí)在線咨詢，您將在 2 小時(shí)內(nèi)收到對您的問題的答復(fù)，并在 24 小時(shí)內(nèi)收到報(bào)價(jià)。
在PCB正式生產(chǎn)之前，我們會進(jìn)行免費(fèi)的DFM審查服務(wù)，支持免費(fèi)的Allegro、Altium、Protel、PADS、OBD、Gerber等格式。
鑫景福提供10層2段HDI軟硬結(jié)合板服務(wù)。 這是一家具有資深行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的PCBA一站式組裝工廠。 歡迎認(rèn)識我們！
公司先后與全球3000多家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)合作，技術(shù)解決方案涵蓋醫(yī)療、工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居等領(lǐng)域。
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