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鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
厚銅板PCB

厚銅板PCB

銅基板

銅基板

名稱: 銅基

材質:FR-4

層數:4層

最小孔徑:0.1mm

板厚:1.6mm

銅厚:2oz

最小線距:0.065mm

表面處理:沉金

8層厚金PCB線路板

8層厚金PCB線路板

名稱:8層厚金PCB電路板

應用領域:電力設備

材質:生益TG170-S1000

層數:8層

厚:1.6mm±0.1mm

最小孔徑:0.5mm

最小線寬/線距:0.255mm

銅厚:5OZ

阻焊:綠油白字

表面工藝:沉金5U

產品特性:5OZ銅+5U金

16層厚銅板

16層厚銅板

名稱:16層厚銅

應用領域:鐵路領域

材質:生益TG170-S1000-2m

層數:16層

板厚:2.5mm±0.1mm

最小孔徑:0.2mm

最小線寬/線距:0.05mm

銅厚:8OZ

阻焊:綠油白字

表面工藝:沉金6U

產品特性:8OZ銅+金厚6U

8層厚銅PCB線路板

8層厚銅PCB線路板

名稱:8層厚銅PCB線路

應用領域:高端設備

材質:生益TG170

層數:8層

板厚:3.0mm±0.1mm

最小孔徑:0.25 最小線寬/線間距:400 萬

銅厚:3OZ

阻焊:綠油白字

表面工藝:沉金5U

產品特性:3OZ銅+5U金

10mm超厚PCB板

10mm超厚PCB板

品名:10mm特厚PCB板

應用領域:數據中心高端服務器領域

材質:生益TG170-S1000

層數:10層

厚:10mm±0.1mm

最小孔徑:1mm

最小線寬/線間距:1.5mm

銅厚:8OZ

阻焊:綠油白字

表面工藝:沉金8U

產品特性:8OZ銅+8U金

多層厚銅PCB

多層厚銅PCB

名稱:多層厚銅PCB

層數:4

厚度:3.0mm

材質:FR4 S1000-2

尺寸:175*104mm

表面處理:沉金

線寬/間距:12/12mil

最小孔徑:0.5mm

阻焊顏色:光敏綠

成品銅厚:內層6 OZ,外層6 OZ

多層厚銅板

多層厚銅板

品名:多層厚銅

材質:生益FR-4 TG170

層數:10層

最小孔徑:1.2mm

板厚 3.2±0.25mm

最小銅厚:60μm

表面處理:沉金

內外層銅厚:160μm

工藝特點:高多層、厚銅、高TG

厚銅電源板

厚銅電源板

品名:厚銅電源

材質:生益

層數:14層

最小孔徑:0.4mm

板厚 3.0±0.2mm

最小銅厚:60μm

表面處理:沉金

內外層銅厚:160μm

工藝特點:高多層、厚銅、金屬包邊、電感控制

PCB Drilling machine

PCB鉆孔機

PCB pattern plating line

PCB圖形電鍍線

PCB solder mask expose machine

PCB阻焊曝光機

PCB pattern expose machine

PCB圖案曝光機

Strip film etching line

剝膜蝕刻線

Solder mask screen silk print machine

阻焊絲印機

Solder mask scrubbing line

阻焊擦洗線

PCB Flying Probe Test (FPT)

PCB 飛針測試 (FPT)

Fully automatic exposure machine

全自動曝光機

厚銅PCB能力
特征能力
材料FR-4 標準 Tg 140°C,FR4-高 Tg 170°C
分鐘 軌道/間距對于外層:
4oz 銅 1000 萬/1300 萬,5oz 銅 1200 萬/1500 萬
6oz 銅 1500 萬/1500 萬
對于內層:
4oz 銅 800 萬/800 萬,5oz 銅 1000 萬/1000 萬
6oz 銅 1200 萬/1200 萬
分鐘 孔的大小0.15~0.3mm
最大外層銅重(成品)13oz
最大內層銅重12oz
木板厚度0.6-6mm
表面處理HASL 無鉛,沉金,OSP, 硬金, 沉銀, Enepig
阻焊層綠色、紅色、黃色、藍色、白色、黑色、紫色、啞光黑、啞光綠
絲印白色、黑色
通過過程帳篷過孔、堵塞過孔、未覆蓋的過孔
測試飛針測試(免費)和 AOI 測試
構建時間5-15天
交貨時間2-3天


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24小時在線回復
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自有PCB廠房5萬平方米,月產量可達6萬平方米,無最低PCB起訂要求

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在PCB正式生產之前,我們會進行免費的DFM審查服務,支持免費的Allegro、Altium、Protel、PADS、OBD、Gerber等格式。

品質保證
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我們的PCB&PCBA應用領域

公司先后與全球3000多家高科技研發(fā)、制造和服務企業(yè)合作,技術解決方案涵蓋醫(yī)療、工控、人工智能、物聯網、汽車電子、智能家居等領域。

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關于厚銅線路板的常見問題
1.厚銅電路的結構對電路板有什么好處?
增加抗熱應變能力; 增加載流能力; 增加連接器位置和 PTH 孔的機械強度; 利用特殊材料(即高溫)而不會出現電路故障。
2.什么是重銅PCB?
重銅 PCB 每層使用 4 盎司或更多的銅。
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